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贴片工艺流程》
贴片工艺是电子组装中的重要环节，是将各种电子元器件通过焊接方式固定在印刷电路板上的一种技术。贴片工艺流程主要包括元器件的挑选、焊接设备的准备、焊接参数的设置、贴片工艺的实施等几个重要步骤。
是元器件的挑选。选择合适的元器件是贴片工艺中的关键一环，不仅需要根据设计要求选择合适的规格和封装形式，还需要关注元器件的质量和可靠性，以确保焊接后的电路板能够正常工作。
其次是焊接设备的准备。在进行贴片工艺之前，需要准备好焊接设备和必要的工具。焊接设备主要包括焊接炉和辅助设备，需要根据元器件的封装形式和焊接要求来选择合适的设备。
贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装。
印刷锡膏
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
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