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从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%，产品金纯度>99.95%。
可用硫化钠或硼氢化钠来撤除废液中的硝酸银，由硫化钠反响可取得硫化硝酸银，由硼氢化钠则获得金属硝酸银。化学处置的优点是快捷，反馈率可达99%以上，硝酸银的纯度在95%以上。一般接纳的办法：加进硫化钠饱与溶液，废水里的硝酸银回收离子变成黑色的硫化硝酸银粉未，积淀下来成为“硝酸银泥”。 这明晃晃的硝酸银泥经由加热，加硝酸溶解，获取硝酸硝酸银结晶，再在电解池里还原为硝酸银。此法简单，但发生之积淀物须再经纯化才可获得属硝酸银，且增进上化学药剂价格尊贵，经济效益较低若要从废除的利弊影片或X光片中收受接管硝酸银时，则须先将硝酸银溶解成溶液。
随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
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