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可行性报告,商业计划书,融资计划书,稳评报告 |
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银川资金申请报告
银川2024年12月19日资讯头班车：
圆既是芯片制造中使宗的关键材料,也是我国半导体产业链中的一个短板资料显示，我国目前95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均需依赖进口不过，过去几年我国也有中环股份、沪硅产业等企业推出12英寸硅片，硅晶圆厂相继扩产。
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可行性研究报告编制资质的：
工程单位资质、乙级资质、丙级资质覆盖的： 建筑（房地产）、建筑材料、化工、生物、、有色冶金、轻工、农业、纺织、钢铁、机械、电子、煤炭、市政工程、电力等。影响报告（环评报告）资质的评价范围：
轻工纺织化纤、社会区域、冶金机电、化工生物、农林水利、交通运输等。
银川资金申请报告
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