产品别名 |
DCDC升压芯片,电源管理芯片,龙麟半导体 |
面向地区 |
电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有LMG3410R050 ，UCC12050 ，BQ25790 、HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
主要电源管理芯片有的是双列直插芯片，而有的是表面贴装式封装，其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片，由芯片设计公司Intersil设计。它支持两/三/四相供电，支持VRM9.0规范，电压输出范围是1.1V-1.85V，能为0.025V的间隔调整输出，开关频率高达80KHz，具有电源大、纹波小、内阻小等特点，能精密调整CPU供电电压。
电源管理的范围相对较广，包括电源转换（DC-DC、AC-DC和DC-AC）、电源分配和检测，以及结合了电源转换和电源管理的系统。相应地，电源管理芯片的分类也包括这些方面，例如线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片、栅极驱动器、负载开关、宽带隙开关等。
AAT3113采用分数倍(1.5×)转换以提率。该器件采用并联方式驱动4路LED。输入电压范围为2.7V～5.5V，可为每路输出提供约20mA的电流。该器件还具备热管理系统特性，以保护任何输出引脚所出现的短路。其嵌入的软启动电路可防止启动时的电流过冲。AAT3113利用简单串行控制接口对芯片进行使能、关断和32级对数刻度亮度控制。
无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族;V族与VI族；VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。
负载调整率，即电源负载的变化引起电源输出的变化。例如，一个5V电源外接50mA的负载，输出电压稳定在5V左右，但是当负载电流突然增大到100mA的时候，它的电压会有一定的跌落，可能会降到4.7V或者4.8V。当设计输出稳定电流的电路时，该参数无须过多考虑；但是当电路中有较大电流变化时，就要认真对待这个参数了。
DC-DC电路设计至少要考虑以下条件：
1.外部输入电源电压的范围，输出电流的大小。
2. DC-DC输出的电压，电流，系统的功率大值。
基于以上两点选择PWM IC要考虑：
1. PWM IC的大输入电压。
2.PWM开关的频率，这一点的选择关系到系统的效率。对储能电感，电容的大小的选择也有一定影响。
3.MOS管的所能够承受的大额定电流及其额定功率，如果DC-DC IC内部自带MOS，只需要考虑IC输出的额定电流。
4. MOS的开关电压Vgs大小及大承受电压。
PCB布线时，应注意几点：
1.输入电源与MOS的连线要尽可能的粗。
2. Vgs也要粗一点，千万不要以为粗细没关系，(注：一般系统功率相对较低时，输出电流不大，粗细的影响不明显)关键时刻会影响电源的稳定性。
3. CR1，L1尽量靠近Q1。C2尽量靠近L1。
4.反馈电阻的线尽量远离电感L1。
5.反馈电压的地与系统的地尽量的近，保持在一个电位上。
6. CR1的地线千万要粗，在MOS的打开的时间里，L1的电流是由CR1的通路提供，即由地流向L1。
当我们用这个电路做好Buck以后，电感量达到其Spec.的要求，却发现负载调整率过低。这种情况下，很多同学都认为芯片品质问题等等。 其实由于芯片的半导体工艺不能使内部的运放的带宽(bandwidth)做的很大。所以我们所做的要么就是屏蔽内部的运放(象我们常见的384X电路1，2pin的连接方法);要么就是外部来补偿，在R1上并一个无极性电容加速内部运放对输出电压的反应。
