UV电子电镀材料光敏树脂胶水UV紫外线胶水

产品详情

UV电子电镀材料光敏树脂胶水UV紫外线胶水

关键词	UV光固化胶,封装UV胶材料,电子UV封装胶,UV紫外线胶水	面向地区	辽宁大连	粘合材料类型	金属类
粘稠度	0w-40

电子器件封装胶操作视频

联系人鲍红美

底部填充胶
主要应用于倒装芯片，CSP和BGA,透过毛细流动作用，形成均匀致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件的可靠性。

产品特性：
单组份快速固化；适用范围广,操作工艺简单；流动性快，均匀无缝隙填充；抗震、耐高低温冲击、易返修

主要用途：
Tapy-c充电端子上的密封防水，可过IP68；电池保护板、FPC上芯片及元件的保护；用于芯片的四角固定、围堰和填充；4G模块、5G模块的填充，可过2次回流

是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、具有优良的导热/热传导性能，对电子、电器产品使用中产生的热量传导，延长电子、电器的使用寿命。
2、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
4、固化过程中不收缩，固化后也不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
5、通过SGS认证，完全符合欧盟ROHS指令，通过UL94-V0防火等级。
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使198不固化：
1）  N、P、S有机化合物。
2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3）  含炔烃及多乙烯基化合物。

产品优势开放时间短；

1、开放时间短；

2、消黏时间短；

3、激活时间长；

4、粘接强度高；

5、触变特性好；

6、耐水性性能优；

7、抗黄变性能好；

8、绿色环保，不含任何溶剂。

技术指标
化学成分：聚氨酯预聚体
固含量：
粘度：7000-12000cps/140℃

开放时间：小于1min（视工作环境温度和施工条件而定）

操作指南

1、施胶后，可以直接粘合两种物料，也可以暂时不粘合。对于暂时不贴合的物料，可以进行自然堆叠。
2、对于暂时不贴合的物料，请在两小时内进行热激活贴合粘接，以免影响粘接效果。
3、固化速度取决于涂胶的厚度、环境温度湿度、材料的透气性等因素。

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