关键词 |
SSOP烧结银,SOP烧结银,LGA烧结银,QFP烧结银 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
AS9330系列烧结银主要应用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。
AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。
AS9330烧结银包装及规格
1 点胶针筒装：10G、20G。
2 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
AS9330烧结银的使用方法
A)、准备工作：
1、打开盖子前：银膏在冰箱冷冻室取出后，放置于室温(25℃左右)一个小时以上；
烧结银打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内，-20℃以下保存有效期 6 个月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推荐 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um；
