辽源导热硅脂9038高导热

导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能：导热硅脂具有高导热率，的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有的电绝缘性，又有的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

01 特点

1）导热硅脂为常见的界面导热材料, 常采用印刷或点涂方式进行施加。
2）由于该材料能有效润湿散热器和器件的表面，显著降低接触热阻，因此其导热热阻极小，非常适合大功率器件的散热需求。

3）需要注意的是，应用该材料时需通过印刷或点涂方式，这一过程相对耗时，且对工艺控制的要求较高，实施难度较大。

4）导热硅脂厚度越薄，热阻越小，因此使用时需要通过控制装配时候的组装压力控制导热硅脂厚度。

我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米，测试厂房300平米，生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等，确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
02 使用方法

•导热硅脂使用前，需要先用干净碎棉布沾酒精将器件、散热器表面擦洗干净。

•导热硅脂使用时要求采用钢片等印刷工装进行硅脂的印刷施加， 如下图4和5所示，可根据实际单板布局情况灵活选择印刷在器件或散热器上。

•采用工装进行硅脂印刷时，需要对印刷面积进行控制。导热硅脂印刷涂覆面积推荐占器件与散热器总接触面积的70％～80％。


我们都知道，导热硅脂作为TIM（Thermal Interface Material，导热界面材料）主要是用来填充固体-固体之间的缝隙，增加接触面积，降低界面热阻，提高热通量。
硅脂导热能力的强弱，有个很重要的指标，在我们认知范围内一直以来可能也是的一个指标，那就是导热系数，它的单位为W/m.K，其定义也很简单，一个物质内两个相距1米、面积为1平方米的平行平面，当它们的温度相差1K，在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就是该物质的导热系数。导热系数越大，表明它的导热能力越强。