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银浆回收在离子交换法操作过程中，通常更改pH做到较高的粘附和脱附特性，在这里全过程中也许会造成HCN有毒化学物质；次之，银氰络离子互换到环氧树脂上以后，开展冲洗掉和再造，但根据阴离子交换树脂通用性冲洗掉剂NaOH或NaCl水溶液冲洗掉的成效不太好，挑选适宜的冲洗掉剂。
银浆回收用离子交换法提炼含银浆中的银针对以上问题开展有关试验，挑选开展环氧树脂挑选静态数据试验，发觉D261的饱和吸附量较大，做到73.5mgAg/g湿环氧树脂，选为佳环氧树脂。D261动态性试验测定方法其动态性饱和状态吸咐容积为80.3mgAg/g湿环氧树脂。依据不一样流动速度D261树脂吸附曲线图及其环境温度危害试验的结论，挑选1.5mL/min流动速度、常温下作为好技术标准。
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CPU粘性导热胶，5g芯片的导热胶
以前的 cpu 散热膏不具黏性，我司这款这是具黏性的，主要用在显示卡、南北桥晶片上，没有散热片安装座，却又贴黏散热片的地方。会发热的地方需加装散热片时，就将这均匀涂抹在会发热的晶片上，再将散热片贴上，他不会马上黏柱，需要数小时以后才能完全固化(还是可以拆掉）。
